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蚀刻机和光刻机是半导体制造中非常重要的设备，它们各自扮演着不同的角色，以下是两者的主要区别：
光刻机主要用于将设计好的电路图案从掩模版上转移到硅片上，这一过程是通过光线照射和感光材料完成的，而蚀刻机则用于移除或改变硅片上某些区域的材料，以便制作出电路或其他结构，蚀刻过程通常是通过化学或物理方法完成的，简而言之，光刻机是电路图案的投影工具，而蚀刻机则是实现这些图案实际加工的设备。
至于蚀刻机的工作视频，由于涉及到精密制造和复杂工艺，通常需要专业的半导体制造背景知识才能充分理解，您可以通过专业的技术网站、视频分享平台或相关制造业的官方渠道找到蚀刻机的工作视频，在观看视频时，请注意理解其中的技术细节和工艺步骤。
由于技术更新迅速，最新的设备特性和工作原理可能有所变化，建议查阅最新的技术文献和资料以获取最准确的信息，对于专业设备的操作和使用，请务必遵守相关的安全规定和操作指南。